TOWA株式会社
TOWAの半導体モールディング装置は、世界トップシェアを誇っています！
モールディングとは、半導体チップを衝撃・熱・埃・湿気など様々な要因から守るため、特殊な樹脂で封止し保護をする技術のことです。この技術は、最先端の電子デバイスからLEDや車載用半導体など幅広い分野に採用されています。TOWAの技術は日本国内だけにとどまらず、海外売上比率は80％以上と高い水準を誇り、お客様からも高い評価をいただいております。京都を拠点にグローバルに活躍する業界のリーディングカンパニーです！
| 産業分類 | 製造業 その他の製造業 |
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| 所在地 | 601‐8105 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地 |
| 連絡先 | 0756920250 saiyo-hp@towajapan.co.jp |
| インターンシップ情報 | 【半導体製造装置・超精密金型メーカー 開発設計 5daysインターンシップ】 実施期間：8/4～8/8、9/1～9/5、9/8～9/12 対象：2027年卒(大学3年生・修士1年生など) 締め切り：6月30日 マイナビもしくは採用HPよりエントリー後、TOWAマイページのご案内をお送りいたします。 【機械・情報・電気系の方歓迎】※理系限定 ▼半導体製造装置 機構開発設計コース（京都本社） |
| OB/OG連絡先メールアドレス |
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| ホームページ | https://towajapan-recruit.jp/ |
| 求人情報 | 当社HPより詳細をご確認下さい。 |